產(chǎn)品介紹
引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。
產(chǎn)品優(yōu)勢
①適配小型化、高密度PCB布局。
②高導(dǎo)電+精密鍍銀，適配高頻高速芯片。
③引腳與鍍層精度高，提升SMT貼裝效果。
④環(huán)鍍工藝大幅減少銀用量，省銀降本不降級。
產(chǎn)品性能
宏豐半導(dǎo)體DFN封裝引線框架材料，采用C194銅合金基材，兼具高導(dǎo)電、高導(dǎo)熱與機械穩(wěn)定性，搭配專用散熱焊盤，可快速降溫；鍍銀厚度精準控制在3+/-0.2um，鍍層均勻，兼容PCB全流程組裝。
產(chǎn)品應(yīng)用
通信設(shè)備、計算機硬件、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制系統(tǒng)等主流電子領(lǐng)域。