產(chǎn)品介紹
引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
①空間利用率高，無(wú)外伸引腳，適配高密度PCB布局。
②高導(dǎo)電銅合金基材，導(dǎo)熱快，保障高功耗芯片穩(wěn)定運(yùn)行。
③蝕刻精細(xì)線路+高導(dǎo)電鍍層，適配高頻、高速芯片應(yīng)用場(chǎng)景。
④環(huán)鍍工藝大幅減少銀用量，省銀降本不降級(jí)。
產(chǎn)品性能
宏豐半導(dǎo)體QFN封裝蝕刻引線框架材料，統(tǒng)一采用C194銅合金基材，兼具優(yōu)異的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性與機(jī)械穩(wěn)定性，搭配大面積散熱焊盤(pán)，可快速降溫防老化，適配24L及以上多引腳高密度布局，滿足中高端IC芯片的小型化、高集成度封裝需求。
產(chǎn)品應(yīng)用
通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)硬件、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制系統(tǒng)等主流電子領(lǐng)域。